Dans une usine qui fabrique des circuits Électronique numériques, des machines entièrement automatiques et des travailleurs produisent des cartes Électronique. Une carte de circuit imprimé (BDK en abrégé, abréviation PCB en anglais [1]) est constituée de plaques constituées de divers matériaux isolants avec des chemins et des îlots conducteurs (par exemple en cuivre) sur la surface et des trous soudés entre les surfaces pour le montage d'éléments de circuits Électronique.

Le revêtement intégré au trou, ou trou couvert (via anglais), sont les trous qui assurent la connexion entre les chemins qui transportent le courant électrique entre les couches de la carte. Des éléments de circuit dont les pieds sont montés sur la carte sont fixés à ces trous ou peuvent être fabriqués uniquement pour assurer la transmission entre les couches. Dans la technologie de montage en surface, il existe des îlots revêtus de cuivre ou de soudure qui se présentent sous la forme d'une surface plane sur laquelle les éléments reposeront. Certaines zones conductrices en cuivre sont reliées entre elles par des voies navigables. Les cours d'eau laissent passer le courant. Les voies navigables qui transporteront trop de courant sont maintenues épaisses et celles qui transporteront moins de courant sont amincies.

Le

dessin BDK (PCB) est généralement effectué à l'aide de programmes informatiques. OrCAD, Proteus (ISIS et ARES) et Protel, PCAD sont des exemples des programmes de conception BDK (PCB) les plus connus. Dans le dessin du circuit imprimé, l'attention est portée sur des questions telles que l'espacement des chemins, les largeurs, le placement des condensateurs de dérivation, le placement des pièces émettrices de radiofréquences de manière à ne pas affecter autant que possible les éléments du circuit intégré, sinon leur isolation par une cage de Faraday, la séparation des châssis numérique et analogique (terre-terre).

Les matériaux comportant une fine couche de cuivre collée sur des matériaux tels que des fibres sont appelés pertinax de cuivre. Sur ce matériau, le schéma de circuit (sous différentes formes) est préparé et transféré. Lors du processus de transfert, les chemins qui transporteront le courant sont dessinés sur la plaque avec une sorte de peinture. Ensuite, cette plaque est jetée dans un mélange acide spécial. Bien que ce mélange acide ne puisse pas agir sur les surfaces peintes, il fait fondre le cuivre sur les surfaces non peintes. Lorsque la plaque retirée de l'acide est lavée et que la couche de peinture est retirée, le circuit est prêt.